来源:功率半导体社/功率器件应用学习笔记(排名不分先后)
链接:MOSFET 源漏间漏电(IDSS)参数解读(功率半导体社)
1、IDSS是指MOSFET在栅-源极短接,漏-源极之间施加指定的反向电压时(阻断状态),源漏之间流过的泄漏电流;
2、常见失效:

链接:SiC MOSFET规格参数中的IDSS&IGSS(功率器件应用学习笔记)
1、Idss物理机理:

2、改善措施:芯片尺寸和周长,这点很有意思;在面积相等的所有平面图形中,圆的周长最小。

3、Idss如何进行可靠性关联设计呢?!

推荐理由:两种不同的风格,供客官们对比;MOSFET Idss漏电跟设计、工艺和封装相关,并提出了改善措施(如:优化设计(降低终端表面电场,减小芯片周长/面积比)、工艺管控(外延品质,采用高质量钝化,宽的工艺容差),封装匹配(热应力匹配,阻挡水汽/离子));还有什么好法子呢,抛砖引玉哈!!!推荐大家伙一起深究,深追追更!!!
全文完。
另功率半导体社HTRB、栅漏电(Igss)/HTGB等也有较为详尽的阐述。